מלחמת התעריפים בין ארצות הברית לסין ממשיכה להסלים, וגורמת להשפעה משמעותית על שרשרת האספקה של המוליכים למחצה. עלויות יבוא מוגברות והיצע מוגבל של ציוד מפתח כמו פוטוליטוגרפיה וציוד תחריט מניעים בדחיפות את הביקוש המקומי החזק לטכנולוגיות פריצת דרך ולהחלפה מקומית. דרישה זו עוברת על כל שרשרת התעשייה, כולל הדרישה לרכיבי ליבה בשרשרת המבחנים.
ניתן לחלק את שוק בדיקות הבדיקה למוליכים למחצה, PCB, מבחן מקוון ICT וקטעים אחרים על פי היישום. ביניהם, לבדיקות בדיקות מוליכים למחצה יש את המחסומים הטכניים הגבוהים ביותר בגלל קושי הייצור שלהם, דיוק קיצוני בגודלם ודרישות ביצועים חשמליות ומכניות מורכבות. במשך זמן רב, שוק זה היה מרוכז מאוד בידי כמה מותגים מיובאים כמו יוקובו מיפן, וכו 'מארצות הברית ו- IDI. זה מוביל לשאלת מפתח: קישור האריזה והבדיקה של מוליכים למחצה של סין בשוק העולמי תפס עמדה חשובה, מדוע בבדיקה קטנה לכאורה זו, שעדיין עומדת בפני "צוואר הדילמה"?
בדיקות בדיקת מוליכים למחצה, היא בגודל של אחריות קטנה אך כבדה של רכיבים אלקטרוניים מדויקים. למרות שהמראה של שימושים שונים, אך בדרך כלל מורכב ממחט, מוט מחט (או מבנה מורכב המכיל קפיץ ושרוול) ורכיבים אחרים, הגודל הכללי מגיע לרוב לרמת המיקרון. משמש בעיקר באימות תכנון שבבים מוליכים למחצה, בדיקת פליקה, קישורי בדיקת מוצרים מוגמרים, כגשר בין סיכות השבבים / כדורי הלחמה ומכונת הבדיקה, העברת האותות המדויקת לאיתור מחוון הביצועים השונים של השבב.
לא קל לעבד מיקרו -מבנים בסולם של רק גרגר אורז או אפילו קטן יותר, וקשה עוד יותר להבטיח כי לבדיקות המעובדות יש מוליכות חשמלית מצוינת (עמידות במגע נמוך), חוזק מכני (לא קל להתכופף) ועמידות בלאי גבוהה (חיי שירות ארוכים). תהליכים כלליים, כמו פוטוליטוגרפיה בשילוב עם תחריט כימי או הטבעה ועיצוב דיוק, בתגובה לדיוק ברמת המיקרון, מתמודדים לעתים קרובות עם הבעיה של תהליכים מורכבים ועלויות גבוהות. במיוחד בעת עיבוד קשיות גבוהה או חומרים מיוחדים כמו טונגסטן, פלדת טונגסטן, סגסוגות פלדיום וכו ', הם מועדים לפגמים כמו חספוס משטח המגע, חורים שיוריים, עיוות של החומר בגלל לחץ ושליטה לקויה על צורת הקצה. פגמים אלה משפיעים ישירות על הדיוק והאמינות של בדיקת בדיקות, מהווים מבחן קשה לתשואה ובקרת העלויות של ענף המוליכים למחצה.
אז אין דרך אחרת? נכון לעכשיו, טכנולוגיית עיבוד הלייזר של Femtosecond מראה פוטנציאל רב לפתור את הבעיות לעיל. קח {{0}}}. 1 מ"מ טונגסטן פלדה עבה בדיקת פלדה כדוגמה: באמצעות חיתוך לייזר femtosecond, הרוחב העליון נשלט במדויק ב 110.7 מיקרומטר ± 1 מיקרומטר, תהליך העיבוד הוא נטול לחץ ועורמות נטולת, והחספוס הוא נמוך יותר כמו kecles at pemps at to geals at to geals at the pebers at the pem et geat at geat at to at opers at to geals at to gesec at to geals at to gesec at to gesec at to gesec, מיקרו -ייצור של חומרים קשים גבוהים.
איך לייזר Femtosecond עושה את זה?
1. עיבוד "קר" ללא נזק: רוחב הדופק של לייזר Femtosecond (10- שניות) הוא קטן בהרבה מזמן העברת החום בתוך החומר, והאנרגיה פועלת על פני החומר באופן קצר מאוד ומאדה ישירות ומפשיט אותו, עם כמעט ללא אזור שנפגע בחום. המשמעות היא שניתן להשיג חתכים "קרות" באיכות גבוהה ללא שכבות מחדש, מיקרו -סרקים או עיוותים הנגרמים על ידי תרמית, בין אם מדובר בטונגסטן, פלדת טונגסטן עם קשיות גבוהה ונקודת התכה גבוהה, או מתכות אחרות, קרמיקה, פולימרים וחומרים אחרים. זה חיוני לשמירה על התכונות הפיזיות המקוריות של חומר הבדיקה, להבטיח מוליכות חשמלית יציבה וחיים מכניים ארוכים במהלך הבדיקה.
2, מיקרו-ייצור דיוק אולטימטיבי: נקודת לייזר Femtosecond יכולה להיות ממוקדת לרמת המיקרון או אפילו תת-מיקרון, בשילוב עם מערכת בקרת תנועה דיוק גבוהה, יכולה להשיג דיוק של ± 1 מיקרומטר או אפילו גבוה יותר. עיבוד לייזר ללא מגע אינו מוגבל על ידי צורת הכלי, דרך השליטה בנתיב הקורה, יכול לחתוך גמישות את רוחב הצלעות של תריסר מיקרון של מגוון של מגוון מורכב דו-ממדי, תלת ממדי, תלת ממדי של מבנה הבדיקה, המתאים במיוחד לפיתוח מוצרים חדשים ומודל ייצור אצווה, רב-ספופיות.
3, איכות חדישה מעולה: בדיקת משטח מגע ואיכות קצה משפיעים ישירות על היציבות של התנגדות מגע וחיי הבדיקה. קצה החיתוך של לייזר femtosecond הוא חלקות חלקה, טובה (ללא התחדדות או להתחדד לשליטה), חספוס עד RA פחות או שווה ל 0. 1 מיקרומטר, כמעט ללא בור, ללא סיגים. זה לא רק משפר את יציבות המגע ואת עמידותם של הבדיקות, אלא גם מבטל את הצורך בתהליכי טיפול מסובכים לאחר מכן כמו חילוף וליטוש.
במבט קדימה, היישום המתועש של טכנולוגיית לייזר Femtosecond ממשיך להעמיק. חידוש טכנולוגי זה מספק אפשרויות חדשות להתגברות על קשיי הייצור של בדיקות בדיקות מתקדמות ומרכיבי מפתח אחרים, וצפוי להפוך לתמיכה טכנולוגית חשובה לשבירת הדומיננטיות לטווח הארוך של מותגים זרים בתחום זה ולשיפור רמת השליטה העצמאית של רכיבי המפתח. זה ימלא תפקיד חיובי בקידום החוסן והתחרותיות של רשת התעשייה המוליכים למחצה של סין.
