סיליקון ניתן לראות את החומר הזה בכל מקום בחיים, זהו סוג של חומר פולימרי בעל תכונות פיסיקליות וכימיות מצוינות, בשימוש נרחב בתחום האלקטרוניקה, הרפואה, הרכב, התעופה, צורכי היומיום ועוד תחומים. ניקוב סיליקון הוא תהליך עיבוד נפוץ נוסף של סיליקון, המשמש בעיקר לייצור קצוות סיליקון, דיאפרגמות סיליקון, אטמי סיליקון, מסנני סיליקון ומוצרים אחרים.
בדרך כלל, ניקוב סיליקון עבור חלקים עדינים הוא תובעני ביותר, דורש חורים מדויקים, סדירים, נטולי קוצים כדי להבטיח איכות וביצועים של המוצר. MRJ-Laser בחרה בלייזר UV 5 וואט לניקוב חומרי סיליקון, המייצר חורים מנוקבים היטב עם יציאה אחידה ויעילות גבוהה, מה שהופך אותם לנעימים לעין.
שיטות קידוח סיליקון מסורתיות כוללות בעיקר קידוח מכני, עיבוד EDM, עיבוד קולי וכו'. לשיטות אלו יש כמה חסרונות, כגון יעילות עיבוד נמוכה, דיוק עיבוד לקוי, איכות עיבוד לא יציבה, קל לייצור אזור מושפע חום ופסולת וכן הלאה. על מנת לפתור את הבעיות הללו, צמחה טכנולוגיית קידוח בלייזר.
טכנולוגיית ניקוב הלייזר היא מעין שיטת עיבוד ללא מגע המשתמשת בקרן לייזר בצפיפות אנרגיה גבוהה כדי להקרין על פני השטח של סיליקה ג'ל כדי לגרום לו להימס ולהתגזם במהירות, כדי ליצור חורים מיקרו על הסיליקה ג'ל. מול סוג זה של עיבוד מדויק, MRJ-Laser בוחר בדרך כלל בעיבוד האור הקר כמו "לייזר UV", מכיוון שהשפעת החום קטנה יותר ודיוק העיבוד גבוה יותר.
לטכנולוגיית ניקוב לייזר UV יש את חמשת היתרונות הבאים:
- יעילות עיבוד גבוהה, יכולה לממש במהירות גבוהה ניקוב רציף או סימון טיסה, לשפר מאוד את יעילות הייצור.
- דיוק עיבוד גבוה, יכול לממש עיבוד עדין של מיקרון או אפילו ננומטר, רק על פי הצורך להתאים באופן חופשי את גודל הצמצם והצורה.
- איכות עיבוד טובה, הפעלת החלקה המיקרו-נקבית ללא צלחות, ללא אזור מושפע חום ופסולת, לא תפגע בביצועי הסיליקה ג'ל עצמו.
- גמישות עיבוד, ניתן לנקב בצורות ועוביים שונים של סיליקון, אין צורך לשנות את הכלי או התבנית.
- עלות עיבוד נמוכה, אין צורך לצרוך חומרים או חומרים מתכלים, תחזוקה פשוטה, חיסכון בעבודה ובמשאבי חומר.
